So-net無料ブログ作成
English Version

3チップ構成68Kマイコンの構想(その11)回路図整理とパターン設計 [68K]

 前回の記事で書いたようにCP/M-68K用のXMODEMを作り、ネットで公開されているCP/M-68Kのアプリで容易に遊べるようになったので回路図の整理とプリント基板のパターンを設計してみました。

 今回の回路はCP/M-80が動く3チップ構成のPic24CPMと回路構成は共通点が多いです。
 今回は最初からPCB製造をメーカーに出すことを前提にしたのでCNCでの作成のための条件であった「Via処理後はViaが基板面から出っ張るのでTQFPの半田付け作業の邪魔にならないようにTQFPの直下にはViaを打たない」という縛りを無くしました。
 この結果、Pic24CPMの回路と比較し、MC68008(48ピン)はZ80(40ピン)よりピン数が多いですが、CP/M-80の時よりボードサイズを数ミリ小さくできました(基板サイズは96 x 66[mm])。

 回路図は下図のとおりで使用しているICは
  • MC68008P10
    10MHz版のバスが8bit幅の68Kチップ。PICからクロックを供給する関係で8MHzで動作。
  • K6T4008C1B-DB70
    512KBのSRAM。アクセスタイムは70ns。
  • PIC24FJ64GA004
    16bitPICマイコン。セルフコンパイラの独自言語picleを使って制御。

の3チップです。

3チップ構成の68Kマイコンボードの回路図
★2018/10/31 追記
 R3は+5Vにプルアップするつもりでしたが3.3Vへのプルアップでも動作することを確認しました^^;


 次にパターン図ですが、上述したように今回はCNCでの基板作成は考慮せず、CNCのための条件もないので自由にパターンを作成しました。
 TQFP直下にviaを打ってもいいのでTQFP周辺の反対面(bottom面)のパターンも結構込み入っています。
 細い斜めの線はこの時点ではパターン化していないグランドの結線です。グランドをベタパターン化する際に接続される予定です。

パターン図(GNDベタ化前)


 下図がグランドベタ化後のトップ面のパターンです。
 パターンが込み合っているため、グランドをベタパターンにしても孤立した部分(茶色の部分)が多く発生し、グランドに接続できていなかった端子が何個か生じました。このため数個のviaを追加してトップ面とボトム面を接続することでグランドへのパスが出来るようにしています。

トップ面


 下図はボトム面のパターンです。

ボトム面


 おまけでDesignSparkPCBで3D表示した画面を貼っておきます。(上記のトップ面とボトム面接続用のvia追加前のものです)
 512KBのSRAM等、3Dデータがないものは直方体になっています。
 3チップ構成と言いながら4チップあるように見えますが、右端のICのようなものはSDカードホルダです。w

トップ面

ボトム面


 こんな小さなワンボード基板でCP/M-68Kが動くんですよ^^

[TOP] [ 前へ ] 連載記事 [ 次へ ]

nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:趣味・カルチャー

nice! 0

コメント 0

コメントを書く

お名前:
URL:
コメント:
画像認証:
下の画像に表示されている文字を入力してください。